AI 반도체·칩 설계 완전 가이드 2025: NVIDIA H100·AI 가속기·EDA 자동화·HBM 기술
AI 반도체는 2025년 글로벌 기술 패권 전쟁의 핵심 무기입니다. NVIDIA GPU가 AI 학습 시장을 장악한 가운데, Google TPU·AWS Trainium·삼성 Mach-1·SK하이닉스 HBM이 AI 인프라 생태계를 재편하고 있습니다. AI가 반도체 설계 자체도 자동화하는 시대가 열렸습니다. AI 반도체란 무엇인가 AI 반도체란 AI 연산(행렬 곱셈·텐서 연산)에 특화된 프로세서입니다. GPU(그래픽 처리장치), NPU(신경망 처리장치), TPU(텐서 처리장치), FPGA가 주요 유형이며, 범용 CPU 대비 AI 워크로드에서 수십~수백 배 빠른 연산이 가능합니다. HBM(High Bandwidth Memory)은 AI 칩의 메모리 병목을 해결하는 핵심 부품입니다. 주요 AI 칩 성능 비교 📊 AI … 더 읽기